炬光科技（688167SH）：在2023年Q1已取得激光巨量焊接制程的小批量订单

  格隆汇6月6日丨炬光科技(688167.SH)于2023年5月10日-6月2日举行电话会议或现场观赏等，沟通环节中，就“2023年泛半导体制程事务的开展怎么？”，公司回复称，复杂多变的国际形势和地舆政治学局势，给国内厂商在泛半导体制程职业供给了最佳开展窗口期。2023年公司将持续专心大规模、大幅面加工使用场景，强化线光斑、面光斑技能优势。

  在集成电路范畴，逻辑芯片退火市场需求稳步提高；公司在功率器材IGBT及存储芯片退火的光子使用解决方案，进一步完结技能提高和产品迭代，也将逐步奉献收入；在半导体后道封装制程范畴取得打破，已取得我国、韩国先进封装客户的激光辅佐键合(Laser Assisted Bonding，简称LAB)样机订单。在新式显现范畴，公司巨量焊接事务拓宽顺畅，在2023年Q1已取得激光巨量焊接制程的小批量订单。

  全体泛半导体制程事务发展顺畅，但由于韩国并购项目的停止，公司在泛半导体制程范畴战略布局的推动与并购成功比较在时刻上有较大的延伸。公司将坚持不懈执行泛半导体制程范畴战略，加大投入。